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產品中心

本諾專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌

EXBOND 4000I

廣泛用于光纖及元器件行業

EXBOND 9300C

廣泛應用于LED、MEMS行業

EXBOND 5050UV

廣泛應用于光纖及元器件行業

行業領域

本諾專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌

IC封裝

IC封裝

我們產品在IC封裝行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

LED行業

LED行業

我們產品在LED電子原件行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

攝像模組

攝像模組

我們產品在攝像模組行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

智能卡

智能卡

我們產品在智能卡行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

LCD

LCD

我們產品在LCD行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

光通信

光通信

我們產品在光通信行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

鋰電池

鋰電池

我們產品在鋰電池行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

MEMS

MEMS

我們產品在MEMS行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案

Bonotec Electronic Materials

本諾電子材料

本諾是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始本諾公司研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場...

2009
年份
100 +
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客戶數

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現在和未來，科技持續改變世界的明天

2020光博會圓滿結束，我們明年再見！

匯聚光電硬核科技，極具規模影響力和商機的第22屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）于2020年9月9-11日在深圳國際會展中心...

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