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本諾專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌
廣泛用于光纖及元器件行業
廣泛應用于LED、MEMS行業
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IC封裝
我們產品在IC封裝行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案
LED行業
我們產品在LED電子原件行業用途廣泛，為各大廠家提供解決方案
攝像模組
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智能卡
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本諾是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始本諾公司研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場...
現在和未來，科技持續改變世界的明天
匯聚光電硬核科技，極具規模影響力和商機的第22屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）于2020年9月9-11日在深圳國際會展中心...
導電膠(ECAs)是目前光伏組件產品中電池互聯焊接工藝的一項非常有前景的替代應用技術。ECAs是一種環境友好的解決方案，并提供...
導電膠在現代工業中的應用十分廣泛，顧名思義，它...
導電膠的粘結強度，通常用“剝離強度”和“剪切強度”...
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