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      EXBOND 5050UV

      用于光電學器件的預固定。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      用于光電學器件的預固定。

      特性

      單組份;
      UV 或熱固化;
      適用于金屬和塑料間的粘接。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 貯存時間
      • EXBOND 5050UV
      • 淡黃色糊狀物
      • 4W+CP
      • >3
      • >7 days
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -20℃儲存,避光保存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 5050UV
      • UV 或熱固化
      • 60 min@150℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 硬度
      • 吸水率
      • 楊氏模量
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 5050UV
      • 123℃
      • Tg 以下  70 ppm/℃
        Tg 以上  150 ppm/℃
      • 80+D
      • 0.85 wt%
      • 3700 MPa
      • 12Kgf/die
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • 邵氏硬度計
      • 沸水,2 hr
      • 25℃
      • 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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