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      EXBOND 3400UF

      專門設計用于芯片的底部填充膠;具有良好的電絕緣性能。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于芯片的底部填充膠;具有良好的電絕緣性能。

      特性

      低粘度,快速填充,低溫固化;
      對各種材料均有良好的粘接強度。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 密度
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 3400UF
      • 單組份黑色糊狀物
      • 200+CP
      • 1g/cm3
      • >1 days
      • 6months
      • 測試方法及條件
      •  
      • 25℃,100rpm
      • 比重法
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 3400UF
      • 5 mintues@150℃
      • 15 minutes@120℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 硬度
      • 吸水率
      • 體積電阻率
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 3400UF
      • 85℃
      • Tg 以下  50 ppm/℃
        Tg 以上  145 ppm/℃
      • 90D
      • 1.0 wt%
      • >1016 Ω·cm
      • 25℃  18 MPa
        25℃  3.5 MPa
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • MA 膨脹模式
      • 邵氏硬度計
      • ASTM D570-98,沸水,2 hr
      • 4 點探針法
      • Al-Al
        聚碳酸酯

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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