產品描述
專門設計用 VCM 馬達用絕緣膠;能在低溫下快速固化。
特性
單組份,中等粘度;
低溫快速固化;
對各種材料均有良好的粘接強度。
技術參數
- EXBOND 3010I-LV1
- 單組份黑色糊狀物
- 2W+CP
- >5
- >3 days
- 1year
- 測試方法及條件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃儲存
- EXBOND 3010I-LV1
- 30 minutes@80℃,詳情請參考固化曲線
- 固化后性能
- 離子含量
- 玻璃化轉變溫度
- 熱膨脹系數
- 硬度
- 吸水率
- 芯片剪切強度
- EXBOND 3010I-LV1
- 氯離子<50 ppm ;鈉離子<20 ppm ;離子<20 ppm
- 65℃
- Tg 以下 70 ppm/℃
Tg 以上 155 ppm/℃ - 90+D
- 1.0 wt%
- 25℃ 18 MPa
25℃ 3.5 MPa
- 測試方法及概述
- 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨脹模式
- 邵氏硬度計
- 沸水,1 hour
- Al-Al
聚碳酸酯
上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。