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      EXBOND 2034I-6

      專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

      特性

      單組份,中等粘度;
      120 秒快速固化,一定的耐高溫性;
      對各種材料均有良好的粘接強度。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 2034I-6
      • 單組份黑色糊狀物
      • 8K+CP
      • >5.0
      • >2days
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 室溫下全固時間
      • EXBOND 2034I-6
      • 120 Seconds@150℃ (150℃為固化氣氛的溫度,爐溫的設定值應高于此溫度)
      • 測試方法及概述
      •  
      • 固化后性能
      • 離子含量
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 硬度
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 2034I-6
      • 氯離子<50 ppm  鈉離子<20 ppm  鉀離子<20 ppm
      • 85℃
      • Tg 以下 40 ppm/℃
        Tg 以上 125 ppm/℃
      • 90+D
      • 25℃ 15 kgf/die
      • 測試方法及概述
      • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g 去離子水,100℃,24 hr
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • 邵氏硬度計
      • 3 mm×3 mm 硅片,BGA

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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