產品描述
專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。
特性
單組分;
低吸水率,高 Tg
技術參數
- EXBOND 4000I
- 黑色糊狀物
- 1 g/cm3
- 2W+CP
- >2
- >24hours
- 1year
- 測試方法及條件
-
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃儲存
- EXBOND 4000I
- 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
- 固化后性能
- 吸水率
- 玻璃化轉變溫度
- 熱膨脹系數
- 芯片剪切強度
- EXBOND 4000I
- 0.74%
- 100℃
- Tg 以下 29 ppm/℃
Tg 以上 101 ppm/℃ - 25℃ 10 kgf/die
- 測試方法及概述
- 沸水,2 hours
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨脹模式
- 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板
上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。