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專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣包封膠。
低溫快速固化；
單組份，中等粘度；
對各種材料均有良好的粘接強度。
上述數據僅可視為產品典型值，不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。
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