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      EXBOND 8800I

      專門設計用于 LED 芯片粘接的絕緣粘接劑。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于 LED 芯片粘接的絕緣粘接劑。

      特性

      單組分;
      固化物無色透明;
      無溶劑,高可靠性;
      工作時間長且穩定;
      對各種材料均有良好的粘接強度。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 8800I
      • 乳白色糊狀物
      • 2W+CP
      • >1
      • >48 hours
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 8800I
      • 120 min@150℃
      • 60 min@175℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 硬度
      • 熱失重
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 8800I
      • 120℃
      • >70
      • 0.5%
      • 25℃ 30 kgf/die
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • 邵氏硬度計,D
      • TGA, RT~300℃
      • 3 mm×3 mm 硅片
        Ag/Cu 引線框架,25℃

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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