產品描述
專門設計用于 LED 的絕緣粘接劑,固化物無色透明;優異的抗紫外性以及耐熱黃變性。
特性
無溶劑,高可靠性;
工作時間長且穩定;
對各種材料均有良好的粘接強度。
技術參數
- EXBOND 8810I
- 單組分乳白色糊狀物
- 1W+CP
- >1
- >14 days
- 1year
- 測試方法及條件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃儲存
- EXBOND 8810I
- 60 min@150℃,詳情請參考固化曲線
- 固化后性能
- 離子含量
- 玻璃化轉變溫度
- 熱膨脹系數
- 熱失重
- 芯片剪切強度
- EXBOND 8810I
- 氯離子<20 ppm ;鈉離子<10 ppm ;鉀離子<10 ppm
- 100℃
- Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 100 ppm/℃ - 0.5%
- 25℃ 30 kgf/die
- 測試方法及概述
- 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨脹模式
- TGA, RT~300℃
- 3 mm×3 mm 硅片
Ag/Cu 引線框架,25℃
上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。