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    1. EXBOND 8960I

      專門設計涂覆于晶圓背面的 IC 芯片粘接劑;優異的流變特性,適合于刷膠工藝。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計涂覆于晶圓背面的 IC 芯片粘接劑;優異的流變特性,適合于刷膠工藝。

      特性

      非導電膠,高可靠性;
      對各種材料均有良好的粘接強度;
      降低芯片傾斜,膠層厚度保持在 0.5 mils 以上。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 8960I
      • 乳白色糊狀
      • 1W+CP
      • >3.0
      • >3days
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 固化條件
      • EXBOND 8960I
      • 3-5℃/min 升溫至 160℃+120 min @160℃(漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
      • 測試方法及概述
      •  
      • 固化后性能
      • 離子含量
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 熱傳導系數
      • 體積電阻率
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 8960I
      • 氯離子<50 ppm ; 鈉離子<20 ppm ; 鉀離子<20 ppm ;
      • 175℃
      • Tg 以下  33 ppm/℃
        Tg 以上  108 ppm/℃
      • >0.5 W/m?K
      • >1014 Ω?cm
      • 25℃ 32 MPa
      • 測試方法及概述
      • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • 激光閃射法,121℃
      • 4 點探針法
      • 2 mm×2 mm 硅片,陶瓷基板

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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