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    1. EXBOND 8900I-2Z

      專門設計用于晶圓背面涂膠、存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘結劑。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于晶圓背面涂膠、存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘結劑。

      特性

      單組分,中等粘度;
      對各種材料均有良好的粘結強度。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 8900I-2Z
      • 單組分黑色糊狀物
      • 1W+CP
      • >2.0
      • >24hours
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 固化條件
      • EXBOND 8900I-2Z
      • 3-5℃/min 升溫至 150°C +60 min@ 150°C(漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
      • 測試方法及概述
      •  
      • 固化后性能
      • 離子含量
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 硬度
      • 體積電阻率
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 8900I-2Z
      • 氯離子<50 ppm ; 鈉離子<20 ppm ; 鉀離子<20 ppm
      • 89℃
      • Tg 以下  28 ppm/℃
        Tg 以上  140 ppm/℃
      • 90+D
      • >1016 Ω?cm
      • 25℃ 15kgf/die
      • 測試方法及概述
      • 萃取水溶液法: 5g sample/20-40 mesh, 50g DI Water,100°C for 24 hours
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • Shore Durometer
      • 4點探針法
      • 3mm×3mm Si die on BGA

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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