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      EXBOND 3135C
      
                                
      80℃低溫快速固化，良好的導熱性。
                                      
      
                                    
      
                                        
                                    
      
                                    
      +86-021-52272688
      
                                
      
                                
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      產品描述
      
                                
      80℃低溫快速固化，良好的導熱性。
                                      
      特性
      
                                                                
      技術參數
      
                                
      • 固化前性能
      • 填料類型
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 3135C
      • 銀
      • 2W+CP
      • >2
      • >24hours
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃，粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 3135C
      • 60 minutes@80℃
      • 60 minutes@80℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 熱失重
      • 熱傳導系數
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 3135C
      • 84℃
      • Tg 以下 40 ppm/℃ 
        Tg 以上 140 ppm/℃
      • 1.2%
      • >2W/ m?K
      • 25℃ 12kgf/die
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • TGA，RT～300℃
      • 激光閃射法，121℃
      • 2 mm×2 mm 硅片
        Ag/Cu 引線框架
      上述數據僅可視為產品典型值，不應當作為技術規格使用。
      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。
                                  
      
                        
      
                    
      
                    

                
              
            
      
        
      
        
      
    

      


      
    
      
        
      
            
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