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      EXBOND 9300C

      專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

      特性

      高導熱性、高導電性;
      高觸變性、高可靠性;
      對各種材料均有良好的粘接強度。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 填料類型
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 9300C
      • 1W+CP
      • >5
      • >24hours
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 9300C
      • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
      • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
        60 min@175℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 熱失重
      • 熱傳導系數
      • 體積電阻率
      • 芯片推力
      • EXBOND 9300C
      • 120℃
      • Tg 以下 38 ppm/℃
        Tg 以上 125 ppm/℃
      • 0.25%
      • >20 W/ m?K
      • <10-5 Ω?cm
      • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • TGA,RT~300℃
      • 激光閃射法,121℃
      • 2 點探針法
      • 2 mm×2 mm 硅片
        Ag/Cu 引線框架

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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