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      EXBOND 8400C

      專門設計用于數碼管和半導體封裝等;具有快速固化特性,適合用于高產率的半導體封裝中。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于數碼管和半導體封裝等;具有快速固化特性,適合用于高產率的半導體封裝中。

      特性

      無溶劑,快速固化;
      工作時間長。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 填料類型
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 8400C
      • 1W+CP
      • >3.0
      • >7days
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • 可選固化條件
      • EXBOND 8400C
      • 10 minutes@180℃
      • 6 minutes@200℃
      • 測試方法及概述
      •  
      •  
      • 固化后性能
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 熱傳導系數
      • 體積電阻率
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 8400C
      • 100℃
      • Tg 以下 50 ppm/℃
        Tg 以上 120 ppm/℃
      • >2.0 W/ m?K
      • <10-4 Ω?cm
      • 25℃  6200psi
      • 測試方法及概述
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • 激光閃射法,121℃
      • 4 點探針法
      • 芯片面積 70 mil2

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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