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專門設計用于數碼管和半導體封裝等；具有快速固化特性，適合用于高產率的半導體封裝中。
無溶劑，快速固化；
工作時間長。
上述數據僅可視為產品典型值，不應當作為技術規格使用。
EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。
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