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      EXBOND 860I

      專門設計用于 IC 芯片的非導電粘接劑,適合用于 BGA 封裝;通過 260℃回流焊,滿足無鉛要求。

      +86-021-52272688

      產品介紹

      產品描述

      專門設計用于 IC 芯片的非導電粘接劑,適合用于 BGA 封裝;通過 260℃回流焊,滿足無鉛要求。

      特性

      無溶劑;
      低吸水率,高彈性模量;
      低雜質離子含量。

      技術參數

      • 固化前性能
      • 外觀
      • 粘度
      • 觸變指數
      • 工作時間
      • 有效期
      • EXBOND 860I
      • 單組份黑色糊狀物
      • 2W+CP
      • >4
      • >7days
      • 1year
      • 測試方法及條件
      •  
      • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
      • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
      • 25℃,粘度增加 25%
      • -40℃儲存
      • 固化條件
      • 推薦固化條件
      • EXBOND 860I
      • 60 min@150℃,詳情請參考固化曲線
      • 測試方法及概述
      •  
      • 固化后性能
      • 離子含量
      • 玻璃化轉變溫度
      • 熱膨脹系數
      • 熱傳導系數
      • 體積電阻率
      • 芯片剪切強度
      • EXBOND 860I
      • 氯離子<10 ppm ; 鈉離子<10 ppm ; 鉀離子<10 ppm
      • 72℃
      • Tg 以下 35 ppm/℃
        Tg 以上 90 ppm/℃
      • >0.6 W/m?K
      • >1015 Ω?cm
      • 25℃ 32 kgf/die
      • 測試方法及概述
      • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
      • TMA 穿刺模式
      • TMA 膨脹模式
      • 激光閃射法,121℃
      • 4 點探針法
      • 3 mm×3 mm 硅片
        Ag/Cu 引線框架,25℃

      上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

      EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或與聯系我們。

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