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上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。
從2009年開始本諾公司研發的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。
2011年后本諾公司規模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。 未來，本諾將持續致力于平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。
我們真誠期待與您共同合作，發掘新的機會，斬獲更優的業績。
激情源于夢想，成功來自專注
專注于成為最具競爭力的電子粘合劑品牌
我們的創新不只局限于我們的產品，還包括可能的一切
世界很小，理想很大。我們專注于我們擅長的領域，用心創造，為世界，為明天
十載匠人心，共展鴻鵠志；
員工人數過百，獲得B輪融資；
獲得上海市“專精特新”企業；
累計獲得發明專利10多項，工廠遷建莘莊工業區；
引進A+輪風投資金，獲得第一張海外訂單；
引進了A輪風投資金；
開發了多項新產品，銷售額突破千萬；
通過ISO14001環境體系認證，獲得3項注冊商標
通過ISO9001質量體系認證，獲得國家級高新技術企業稱號;
拿到京東方第一張訂單，12月引進天使投資;
本諾成立，8月為第一家客戶送樣
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