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      導電膠的裝片厚度考慮

      時間:2020-11-11   Admin:本諾電子材料

      前面有說到導電膠惹到率對封裝散熱的影響,實際上那片文章將導電膠作為一個均勻物質簡化,這也是仿真評估的方式。但考慮到現在導電膠的技術,該方法適用的前提是導電膠中的填充物分布均勻,彼此接觸良好,這要求導電膠裝片后有足夠的厚度。

      導電膠的傳導熱阻可以簡單計算,R=L/KA,一般導電膠K=2W/mK,而一般的樹脂導熱率K=0.2W/mK。導電膠中填充的導電顆粒(主要是片狀Ag)的厚度在十幾微米。如果導電膠的裝片厚度太薄,會導致導電顆粒含量少,豎直方向的熱導率偏低,最終引起芯片熱關斷。

      目前封裝廠在卡控膠的厚度是根據die+膠的總厚度來卡控的,而裸die的厚度是根據前段磨片厚度來的。如果芯片偏厚,膠的厚度就會偏薄。芯片偏厚的原因是(1)測量手法不正確,導致磨片厚度厚;(2)wafer邊緣的芯片,因為減薄過程的不一致,導致芯片較厚。

      之前出現過某個批次的產品非常容易出現熱關斷,切片后發現膠偏薄,芯片下膠含有很少的導電顆粒。要求封裝廠改善后,產品立刻恢復。

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