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      IC芯片粘接的解決方案

      Die Attach Solutions for IC

      獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。

      芯片貼裝(Die Attach)是封裝工藝中非常關鍵的一步,其主要目的是將單顆芯片從已經切割好的wafer上抓取下來并安置在基板對應的die flag上,利用銀膠(epoxy)把芯片和基板粘接起來。因為IC本身屬于精密的元件,膠粘劑對封裝是否成功有很大的影響。本諾導電膠專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接,適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

      本諾專注于提供電子半導體封裝行業所需的電子級粘合劑,基于國際先進的技術平臺,我們將一直致力于產品開發,產品改進,工藝控制,質量控制,技術服務,解決方案的創新與改進。產品可應用于整個電子制造行業,從零級晶園級封裝到二級板級組裝,再到最終組裝經過長期的市場驗證,本諾提供的兼具可靠性和兼容性的電子粘合劑材料解決方案,幫助半導體及電子組裝制造專家們保存其卓越的競爭力。

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